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硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面**的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及**薄化的设计要求，是较具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。　
    特点优势：● 高**性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率  硅胶垫
● **粘性，*额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求